炸锡的原因主要是助焊剂的粘度太低，不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接锡线触时，水分被急剧蒸发扩散，如果板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，形成炸锡。如果再加上工作环境湿度比较大，炸锡的形成几率会大很多。

1.可以选择大功率的烙铁,调到合适的温度.针对不同的锡线可以调整到相应的落铁温度

2.使用破锡器对锡丝进行加工.

3.使用防飞溅的锡线.