回流焊：多用热风加红外线。

  曲线设定：见回流曲线图。

          升温区——常温-140℃，约90S:作用是让溶剂挥发。通常升温速度为2-3℃/S，过快锡膏易使助焊剂喷溅，象水沸一样，会产生锡球。

         预热区：140-160℃，60S-80S:由于元件大小不同，热容不同，元器件过回流时有温差，因此应尽量设法让温度相同均匀。

         回焊升温区：160℃-180℃、20S。作用是让锡膏爬升。

         回焊区：183℃以上，约40S。（有的认为200℃以上、15-20S）为让液态锡润湿充分，不会有冷焊发生。峰值温度多为220℃，太高则元件受不了，比如有的要求低于215℃。
        冷却区：冷速＜4℃/S，快则残余物多。（一般不用管，不用调整。）

        间隔：板与板间隔至少为3CM，以防后面的吸收不到热量。

        摆设：元器件密的先进入，如有IC让IC先进入。

        回流焊测温仪：用记忆体加热电偶，贴到金属焊盘上，一般测上下共6点，实测焊盘温度。

        走板速度：60—80cm/min , 3区加热区1.5m长,只能用40cm/min以下。炉子越长越好（10个温区），可达90cm/min。