锡膏成份分析报告

助焊剂：约10%    
锡粉：Sn63 / Pb37    熔点183℃  
Sn62/Pb36/Ag2  熔点179℃  (用的少) 。
粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。    
或22~38um  日本的5级G5。
外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。
含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。   
Ag能阻止溶蚀 ，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。
含In铟锡粉：铟比金贵 ， 焊含金焊盘。