产品说明：无铅锡膏的种类:
1、锡银铜无铅锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
2、免洗无铅锡膏(过炉后无残留)
3、0.3银无铅锡膏(Sn99Ag0.3Cu0.7)
4、低温无铅锡膏(熔点低至138度)
无铅锡膏简介:
同创无铅锡膏采用先进独特的低离子性活化助焊膏配与高纯度、低氧化性的球形合金锡粉生产出具有优良的流变性、抗热坍塌性和卓越的连续印刷性、高稳定性的环保无铅锡膏。符合IPC ROLO、NO-CIEAN行业标准,同时完全符合欧盟ROSH标准已通过第三方检测机构SGS检测认证。同创无铅锡膏适用于各种钎焊要求,畅销国内外。
无铅锡膏技术说明：
| 项目 | 检测结果 | 项目 | 检测结果 |
| 无铅锡膏合金成份 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 熔点(℃) | 217 |
| 产品外观 | 淡灰色，圆滑不分层 | 焊剂含量(wt%) | 11±0.5 |
| 卤素含量(wt%) | RMA型 | 粘度(25℃时pa.s) | 180±10 |
| 颗粒体积(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | 1×105 |
| 铭酸银纸测试 | 合格 | 铜板腐蚀测试 | 无腐蚀 |
| 表面绝缘40℃/90RH | 1×1013 | 扩展率(%) | >90% |
| 锡珠测试 | 合格 | 剪切力(PSI) | 4540 |
| 电导率(%fCu) | 16.0 | 热导率(w/cm℃) | 0.4 |