产品说明：本公司生产的无铅焊锡膏已经完全通过“SGS”检测。
无铅焊锡膏采用美国BEST公司的生产技术与设备，使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，采用了一个符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的非卤素的活化剂系统，这种锡膏是RMA助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体。
产品特点：
● 印刷性滚动性及落锡性好对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
● 在各类型之组件上均有良好的可焊性适当的润湿性。
● 回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高，导电性能优异。
● 印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度极小。
无铅焊锡膏型号及合金成份
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型 号 |
合金成份 |
熔 点 |
锡粉粒度( μm ) |
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HTA-LF-6600A |
Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 |
217℃ |
38-61 μm 25-45 μm 20-45 μm 20-38 μm |
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HTA-LF-6600B |
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HTA-LF-6601A |
Sn96.5 / Ag3.5 |
221℃ |
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HTA-LF-6601B |
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HTA-LF-6602A |
Sn96.32 / Ag3.0 / Cu0.5 / Sb0.18 |
217℃ |
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HTA-LF-6602B |
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HTA-LF-6603A |
Sn42 / Bi58 |
138℃ |
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HTA-LF-6603B |
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HTA-LF-6606A |
Sn89 / Zn8.0 / Bi3.0 |
187℃-196℃ |
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HTA-LF-6606B |